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电路板生产过程中污染物较多，排放的废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸、碱等污染成分。如果上述废水没有得到有效处理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后，水体的缓冲作用受损，水质恶化。抑制或防止微生物活动，降低水的自净能力，同时对农作物造成危害，重金属离子对身体健康造成极大危害，水中重金属离子不会被微生物降解，它们可以在生物体内吸附、积累和聚集，对人类.鱼类.浮游生物造成极大危害，严重时可能导致农作物减产或牲畜死亡。所以要进行无害化处理，按照环保要求进行严格处理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分和分类。

印刷电路板行业的废水水质成分复杂，必须根据水质进行分类。因此，废水必须首先根据不同的水质和处理方法进行分流。

1.印刷电路板废水的常见成分包括：

重金属：Cu.Ni.Pb.Sn.Ag.Au.Pd等。有机物质：各种电镀或化学镀加剂.络合剂.清洗剂.油墨.稳定剂.有机溶剂等；无机物质：酸、碱、NH3-N(NH3或铵).P(各种磷酸盐).F等。

2.废水分流应根据三种类型进行分流或增加：所含物质离子态Cu.络合Cu和有机物。Ni和Cn可根据实际处理需要决定是否分流。

3.COD浓度非常高，是PCB行业废水COD的主要来源，其化学特性是特殊的，应单独分流后进行处理。

4.用离子态废水分流处理的络合重金属Cu.Ni。

5.应分类并单独收集废液。

三、电路板废水处理工艺。

1.油墨废液预处理工艺。

在脱膜过程中，油墨废液主要是指显影、脱膜过程中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11~13之间；COD含量很高，一般在8000-1000mg/L之间。

墨水废液的主要成分是碱性条件下含有羟基的树脂产生的有机酸盐，而这些含有羟基的树脂不易溶解在酸性溶液中。在处理阴影时应用这种基本特性。在去除膜废液时，可采用废物处理废物的方法，利用生产车间排放的废酸液酸化油墨废液，不足时可添加硫酸溶液。

如下：工艺流程图：

2.废水处理的络合工艺。

络合废水主要是指从酸性/碱蚀刻线和PTH生产线排出的漂洗水。这种废水的酸碱值一般在4~9之间。废水不仅含有络合剂(主要络合剂含有50mg/L.甲醛.EDTA等)。)，而且含有大量的金属离子(如Cu2+100mg/L)。

一般来说，铜离子会在碱性条件下沉淀。然而，在生产线路板的过程中，一些工艺必须在碱性条件下镀铜，因此添加了一些化学物质，如EDTA，使其与铜离子结合，并且组合能力强于Cu(OH0)2，同时不产生降水。因此，在这种情况下，铜离子可以与OH-共存。因此，如果这种废水想要去除铜，就必须先打破络脉，然后去除铜。由于加工工艺的需要，在加工过程中混入反水系统预处理的反冲水和压滤机的滤液。直接破络法.置换破络法.化学沉淀法.重金属捕集剂沉淀法.离子交换法是目前常用的方法。

3.含氰废水处理工艺。

含氰废水主要来源于电镍金生产线和沉镍金生产线。电金或沉金工艺后的漂洗水含有高毒性的CN-(20mg/L)。环境保护要求应独立收集和处理此类废水。

一般的絮凝沉淀方法不能直接去除氢氰基离子，必须通过氧化作用打破化学键的结构，最终降解，形成二氧化碳和N2已经去除。

4.有机废水处理设备的工艺。

有机废水主要是指显影、去膜后的水清洗和清洗网。网络制备。除油等清洗工艺，这种废水含有微量铜(Cu2+5mg/L)。水质呈碱性(pH=8~10).SS含量超标，COD含量在500mg/L以内。有机废水含有少量重金属离子，COD高。SS高，可生化性差，不具备直接生化条件。首先采用混凝沉淀的方法去除废水中的重金属离子。大多数SS和一些COD在进入生化系统之前可以提高有机废水的可生化性。在生化系统中，我们选择了A/O的处理方法。A/O工艺是厌氧-好氧生物工艺的缩写。该工艺于20世纪80年代初在系统前端建立了厌氧反应器(水解酸化池)，旨在通过水解酸化细菌进一步提高大分子有机物质对小分子的可生化性。其好氧工艺采用接触式氧化方法，其中心处理结构是接触式氧化池，其特点是在填料下直接曝气，生物膜受到上升气流的影响。搅拌，加速脱落。更新，使其经常保持良好的活动，可以避免堵塞。